六．气泡的生成原因：
1.卷入空气 :
1.1 如果计量时卷入了大量空气，则容易产生气泡。具体来说也就是螺杆转速快、背压低并且抽塑量多的时候容易产生气泡
1.2 在模腔填充过程中，有些流动样式有时也会卷入空气，从而产生气泡。
改善方式 :降低螺杆转速，提高背压，抽塑量设定不要过多调整浇口位置以及射出速度(观察不饱模塑品)
2.表层容易剥离 :
2.1 如果表层与芯层之间的结合很弱，或者存在细小的空洞或裂纹，则很容易以此为起点产生气泡。具体来说， 在成型薄壁制品因强行填充导致应变残留在制品中,或冷料或喷射纹的混入等。特别是在液晶高分子中，由于层间强度不高（这是树脂的固有性质），因此很容易产生气泡。
2.2 从成形条件来看，注射速度快时，气泡将出现恶化的倾向。此外，在浇口偏小的情况下，由于会产生喷射纹，同时很大的剪切力会导致应变残留，因此气泡也会出现恶化的倾向。
改善方式 :提高模具温度，减慢注射速度，增大浇口，增加厚度（仅对于过薄的部分）
避免产生喷射纹
避免产生喷射纹
3. 树脂中产生大量气体 :
3.1 树脂中产生的大量气体也容易产生气泡。当机筒温度过高，滞留时间偏长时，所产生的气体 会增多，从而也容易产生气泡。
3.2 干燥不足，材料中所含的水分过多时，也会产生气泡。
改善方式 :强化烘料干燥去除水分，降低机筒温度（在推荐使用温度范围内。请勿过度降低）
3.1 树脂中产生的大量气体也容易产生气泡。当机筒温度过高，滞留时间偏长时，所产生的气体 会增多，从而也容易产生气泡。
3.2 干燥不足，材料中所含的水分过多时，也会产生气泡。
改善方式 :强化烘料干燥去除水分，降低机筒温度（在推荐使用温度范围内。请勿过度降低）
4.过IR起泡
Blister（气泡）的原因是连接器的塑料件里的水汽和其它气体在过IR炉时受热膨胀，压力骤增，当这一气压超过了胶壁能承受的强度时就会在某个地方找出口，就出气泡了。
在高温高湿下几乎所有的塑料都会起泡。LCP也一样
改善方法：连接器包装时一定放干燥包，用防潮袋；或是焊接前拿出连接器来预干燥一下；少用或不用次料；用大厂的料，别用那些没听过的。
PA9T+成型前除湿干燥+干燥剂包装
另：气候影响：
关于夏天塑料颗粒在成型过程中容易起泡的原因分析如下：因为我国的气候决定夏天是闷热潮湿的。所有带有吸水性的塑料颗粒在生产前如未充分干燥就会出现这种情况。比较常见的是PA，PC，LCP。当空气中的水分附着在颗粒表面或者进入材料与填充物的间隙中时就形成了吸水。这样的材料在成型过程中就会发生水解从而产生气泡。如何克服就需要在生产前充分干燥。其实很多时候起泡并不是干燥的不充分而是在干燥完成以后，在原料从干燥室到进料室的过程中因为温度下降从而引起的再吸水。解决办法需要缩短干燥室到进料室的距离，尽量抽真空，保持高温。
然后是热分解，当温度达到或者超过物料的裂解温度时塑料颗粒就会发生热分解，从而产生气体。这样就要降低温度。但是有些时候因为成型机长时间在高温运转，造成机头内壁有原料碳化物附着。当熔融流体从机头高速射出时与这些碳化物产生剪切热，从而使物料温度急剧升高超过原料的分解温度产生热分解。解决方法，降温，经常清洗机器。热分解还应注意原料里的填料。填料裂解温度和物料裂解温度相差大，在原料还未裂解时，填料先分解了也会出现这种情况。
|
七．DSM（荷兰化工PA46）对起泡的说明：
|
|
为何出现起泡现象
|
|
因为在焊接过程中的高温，连接器在焊接前的吸潮成为一个关键因素。当连接器暴露在焊接回流的高温下，塑料连接器外壁内的水汽和其它气体的蒸汽气压迅速增加。当这一蒸汽气压超过了连接器外壁强度时，蒸汽气压造成一个出口，因而出现分层。人们通常把分层称为“起泡”。起泡现象也可能是在材料熔点附近的温度下，由于与挥发性材料相对较低的材料强度，材料（原料聚合物、阻燃剂或其它添加剂产生）中的其它挥发性材料的快速除气作用而引起。
塑料部件起泡例图。
|
|
为什么这种现象会成为一个问题？
|
|
随着无铅焊接技术的出现，焊料温度提高了20°C。最终的峰值温度接近于HDT和/或作为绝缘体材料的各类树脂的熔点。其结果是，甚至较低的吸水量也极快地蒸发，从而导致起泡。以前，这种情况对于某些特定的树脂来说是不会出现的。
由于氨基化合物链的存在，所有的聚酰胺材料都会吸收水份。聚酰胺材料的吸水程度与一定聚合物链长度上的氨基化合物基数量有关。对于Stanyl材料来说，每个聚合物链长度上的氨基化合物基数量极高。因此，Stanyl材料具有优异的机械强度和热阻，但在潮湿条件下也更易于吸收水份。尽管许多聚酰胺材料吸潮程度稍低，吸潮现象仍然存在。在高温焊接的关键条件下，特别是对于无铅焊接来说，任何聚酰胺材料都会存在起泡现象。聚合物中的添加剂和挥发物质也可能引起峰值温度下的起泡现象。
LCP材料也存在起泡现象，由于不同于以上原因，起泡现象并无规律，无法预防。极高流动性的LCP材料，当用于生产壁厚极薄（低至0.1毫米）的连接器时，特别易于起泡。对于其它材料，如果采用再研磨材料，则极易导致起泡现象的出现。实践证明，PA9T材料使用再研磨材料时会出现起泡现象。更多 信息。
mPGA 插座外壳和商用插件在 260°C 峰值PCB温度下的起泡现象
|
|
在亚洲国家，在合同制造商的多数装配过程中，材料会暴露在高温和高湿度的条件下，此时几乎所有的树脂材料都会出现起泡现象。
Stanyl部件的起泡现象原因仅在于潮湿，如果在达到最高温度前消除了潮湿或对部件干燥处理，则Stanyl材料不会出现起泡现象。
IC包装件在表面安装装配时出现起泡的历史性问题，促进了 JEDEC工业标准 的制定，对消除这种故障提出了湿度灵敏性和包装要求。
|
|
采取预防措施以避免起泡现象
|
|
由于Stanyl材料本身具有较高的HDT值，以及相对于其它材料而言焊料温度的高模数，在较高的无铅焊接温度下不会出现问题。
Stanyl 部件在厚度超过0.5毫米时，在特定的设计和环境因素影响下可能出现起泡现象。但如果采取了简单的预防措施，起泡现象即可避免：
• 在焊接前 预干燥连接器部件
• 制造后以防水包装立即 连接器 包装 其它材料，如PPA， PA6T和 PA9T，不易出现起泡现象，但风险仍然存在。为了确保完全和质量，要求采取预防措施，特别是在采用无铅焊接的情况下更是如此。在采用相同的防潮包装情况下，由于此类树脂的吸水速度要慢于Stanyl材料的吸水速度，因此可能需要更长的预干燥时间。
连接器绝缘体的起泡现象已经变得非常重要，在许多已知材料中都会出现。领先的连接器制造商现在了解到，采取标准的预防措施是最好的解决办法。这样，绝缘体树脂选择所关注的重点就从起泡的瞬时现象转移到材料在连接器整个使用寿命期间的更基本的稳定性上。就所有其它连接器要求和系统成本节省的潜力而言， Stanyl材料的整体性能是其它树脂无法相比的。
|
|
设计对起泡的影响
|
|
部件厚度对 吸潮 和起泡现象的出现有极大的影响。
在焊接预热过程中，Stanyl材料生产的部件在厚度小于0.5毫米能够安全地“排出”过多的水份。在所有各类焊接过程中，即使加热到高温下，Stanyl材料也不会出现起泡现象。
对于壁厚超过0.5毫米的部件， Stanyl材料会出现起泡现象。其可能性受到焊接条件和设计因素双重影响。DSM已经开发的技术能够帮助预计此类较大壁厚的部件何时会出现起泡现象。利用我们的连接器专业中心的设计帮助，完全可以消除或清楚地确定起泡现象的出现。更多信息请联系当地 代表处 。
|